Estación de reelaboración BGA semiautomática
(68)
Máquina de línea SMT BGA Estación de soldadura de reelaboración SMD BGA IR Precalentamiento infrarrojo Soldadura con aire caliente
Precio: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
El tiempo de entrega: 8-15 working days
Marca: WDS
Destacar:high Accuracy BGA Optical Alignment System, Automatic feeding BGA Optical Alignment System, high Accuracy BGA Repair Machine
Display HD Adsorción al vacío WDS-850 Equipo de reparación automática de alineación óptica
Excelentes características de rendimiento
Interfaz de menú multilingüe
Decima de alimentación automática
El eje X/Y puede ser controlado por el balanceador, oeración rápida
Sistema de alineación óptica impor... Ver más
➤ Visitar Sitio web

WDS-900 BGA Rework Station reparación de PCB grande Equipo pequeño controlado completamente por computadora
Precio: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
El tiempo de entrega: 8-15 working days
Marca: WDS
Destacar:WDS-900 Automatic BGA Reballing Machine, WDS-900 Automatic BGA Reballing Machine, adjustable BGA Optical Alignment
Máquina de reelaboración WDS-900 BGA
Especificación:
1,Modelo: WDS-900
2,Tamaño máximo del PCB:No760*D630 mm
3,espesor de los PCB:0.5¿Qué quieres decir?8 mm
4,tamaño de las fichas de traje:1*1¿Qué quieres decir?120*120 mm
5,Espaciamiento mínimo del chip aplicable:0.15 mm
6,Montar la carga máxima: ... Ver más
➤ Visitar Sitio web

WDS-800 Máquina totalmente automática Aparato de alineación óptica Reparación de BGA Robot
Precio: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
El tiempo de entrega: 8-15 working days
Marca: WDS
Destacar:Repair Robot BGA Optical Alignment, Full Automatic BGA Optical Alignment, WDS-800 Laser BGA Reballing Machine
WDS-800 Máquina totalmente automática Aparato de alineación óptica Reparación de BGA Robot
Especificación
Tamaño máximo del PCB
El valor de las emisiones de CO2 de los vehículos de las categorías M1 y M2 será el siguiente:
espesor del PCB
0.5-8 mm
Tamaño BGA
1*1-80*80 mm
Lanzamiento de pelota
0.... Ver más
➤ Visitar Sitio web

WDS-620 Alineación óptica BGA Estación de reelaboración de calefacción recoger pegando el chip
Precio: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
El tiempo de entrega: 8-15 working days
Marca: WDS
Destacar:automatic Mobile IC Reballing Machine, adjustable Mobile IC Reballing Machine, WDS-620 Automatic BGA Reballing Machine
WDS-620 Alineación óptica BGA Estación de reelaboración de calefacción recoger pegando el chip
Función automática superior
El WDS-620 más reciente es el sistema actualizado con 5 modos. Se elimina, monta, soldar, manual y semi-automático. El modo se puede cambiar libremente. Se puede usar en modo ... Ver más
➤ Visitar Sitio web

Actualización de la máquina de reparación BGA WDS-850 Alineación óptica Estación automática de reelaboración para reparación de chips de la placa base de PC y teléfono
Precio: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
El tiempo de entrega: 8-15 working days
Marca: WDS
Destacar:WDS-850 BGA Repair Machine, phone motherboard BGA Repair Machine, WDS-850 BGA Repair machine
Display HD Adsorción al vacío WDS-850 Equipo de reparación automática de alineación óptica
Excelentes características de rendimiento
Interfaz de menú multilingüe
Decima de alimentación automática
El eje X/Y puede ser controlado por el balanceador, oeración rápida
Sistema de alineación óptica impor... Ver más
➤ Visitar Sitio web

± 0.01mm Precisión de colocación Aire caliente infrarrojo 5200W Bga Estación de reelaboración Aire caliente calefacción
Precio: Negotiable
MOQ: 1
El tiempo de entrega: 3-5days
Marca: WDS
Destacar:high Accuracy BGA Rework System, Infrared Hot Air BGA Rework System, high Accuracy BGA Optical Alignment System
Descripción del producto:La estación de reelaboración BGA está diseñada para manejar PCB de hasta 470x380 mm. El gran área de trabajo es perfecta para reparar una amplia gama de dispositivos electrónicos, incluyendo computadoras portátiles, consolas de juegos,y teléfonos inteligentesLa estación est... Ver más
➤ Visitar Sitio web

Estación de reelaboración BGA de aire caliente infrarrojo con 55 kg de peso y PCB de 0,3-5 mm
Precio: Negotiable
MOQ: 1
El tiempo de entrega: 3-5days
Marca: WDS
Destacar:Infrared Hot Air BGA Rework Station, 5mm PCB BGA Rework Station, Infrared Hot Air BGA Rework System
Descripción del producto:
Una de las características más destacadas de esta estación de reparación es la mesa de precalentamiento infrarrojo, que está compuesta por tres zonas de calentamiento.Esto garantiza un calentamiento uniforme y constante en todo el área del PCBLa mesa de precalentamiento se... Ver más
➤ Visitar Sitio web

Estación de soldadura BGA semiautomática de 60 kg con interfaz hombre-máquina HD
Precio: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
El tiempo de entrega: 8-15 working days
Marca: WDS
Destacar:Semi automatic SMD Rework Station, HD touch SMD Rework Station, Semi automatic SMT Soldering Equipment
Descripción del producto:La estación de reelaboración BGA está equipada con una potente fuente de alimentación AC 220V±10%, 50/60Hz que proporciona un rendimiento estable y confiable.lo que lo convierte en una solución compacta y de ahorro de espacio para el reprocesamiento de componentes SMD en PC... Ver más
➤ Visitar Sitio web

Control de pantalla táctil WDS650 para el análisis y la corrección de curvas fáciles en la estación de reelaboración BGA
Precio: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
El tiempo de entrega: 8-15 working days
Marca: WDS
Destacar:Touch Screen SMT Soldering Equipment, WDS650 SMT Soldering Equipment, WDS650 BGA Reballing Machine
WDS-650 Estación de reelaboración óptica BGA automática con calefacción de tubos de luz infrarrojos dorados
Sistema independiente de control de temperatura de las tres zonas de calefacción
1La zona de precalentamiento de aire caliente superior e inferior, IR, adopta un tubo de luz de infrarrojos p... Ver más
➤ Visitar Sitio web

AC 220V±10% 50/60Hz Estación de reelaboración de la fuente de alimentación para el rendimiento y la eficiencia
Precio: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
El tiempo de entrega: 8-15 working days
Marca: WDS
Destacar:high precision BGA Reballing Station, High Efficiency BGA Reballing Station, high precision BGA Reflow Station
Descripción del producto:Este producto viene en un elegante color blanco y azul, lo que lo convierte en una adición atractiva a cualquier espacio de trabajo.haciendo que sea fácil de usar y controlarEl motor de accionamiento también está incluido, lo que garantiza que la máquina pueda funcionar sin... Ver más
➤ Visitar Sitio web

Equipo de soldadura profesional para la reparación de placas base con interfaz de medición de temperatura de 1pcs
Precio: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
El tiempo de entrega: 8-15 working days
Marca: WDS
Destacar:Motherboard Repair BGA Soldering Machine, high precision BGA Soldering Machine, Motherboard Repair BGA Soldering Station
Descripción del producto:Como estación de reelaboración BGA semiautomática, este producto está diseñado para hacer el proceso de reparación lo más simple posible.Esta estación de reelaboración BGA es perfecta para cualquiera que quiera hacer el trabajo de manera rápida y eficienteLa estación de ree... Ver más
➤ Visitar Sitio web

Sistema de alineación óptica WDS650 Estación de reelaboración BGA con calefacción infrarroja y 3 zonas de calefacción
Precio: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
El tiempo de entrega: 8-15 working days
Marca: WDS
Destacar:WDS650 BGA Rework Station, Infrared Heating BGA Rework Station, Infrared Heating SMD Rework Station
WDS-650 Estación de reelaboración óptica BGA automática con calefacción de tubos de luz infrarrojos dorados
Sistema independiente de control de temperatura de las tres zonas de calefacción
1La zona de precalentamiento de aire caliente superior e inferior, IR, adopta un tubo de luz de infrarrojos p... Ver más
➤ Visitar Sitio web

Estación de des soldadura de 65 kg Perfecta para la eliminación de soldadura de PCB de tamaño pequeño W10 * D10mm
Precio: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
El tiempo de entrega: 8-15 working days
Marca: WDS
Destacar:65KG BGA Reballing Machine, WDS-800 BGA Reballing Machine, WDS-800 BGA Soldering Machine
Descripción del producto:El modo de colocación semiautomática agiliza el proceso para un rendimiento óptimo.lo que lo convierte en una herramienta perfecta para su uso en plantas de fabricación electrónica a pequeña y gran escala.
El nombre del producto, Advanced Technology Semi Automatic BGA Rewor... Ver más
➤ Visitar Sitio web

Detección de temperatura en tiempo real WDS-620 Alineación óptica máquina de reparación BGA
Precio: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
El tiempo de entrega: 8-15 working days
Marca: WDS
Destacar:Real-time Laptop BGA Machine, Temperature Detection Laptop BGA Machine, WDS-620 Mobile IC Reballing Machine
Alineación óptica semiautomática BGA Estación de reelaboración WDS-620
Especificación del parámetro
1
Fuente de alimentación
AC 110V/220V ± 10% 50/60Hz
2
Potencia total
Máximo 5300 W
3
Potencia del calentador
Zona de temperatura superior 1200W, zona de temperatura segunda 1200W, zona de temperat... Ver más
➤ Visitar Sitio web

Saldado por resorción de calentamiento de chips PCBA WDS-620 Alineación óptica Estación de reelaboración BGA
Precio: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
El tiempo de entrega: 8-15 working days
Marca: WDS
Destacar:Rework Station BGA Chip Replacement Machine, WDS-620 BGA Chip Replacement Machine, WDS-620 Laptop BGA Machine
Alineación óptica semiautomática BGA Estación de reelaboración WDS-620
Especificación del parámetro
1
Fuente de alimentación
AC 110V/220V ± 10% 50/60Hz
2
Potencia total
Máximo 5300 W
3
Potencia del calentador
Zona de temperatura superior 1200W, zona de temperatura segunda 1200W, zona de temperat... Ver más
➤ Visitar Sitio web

Máquina de reelaboración de BGA de potencia semiautomática PCB de 0,3-5 mm de aire caliente infrarrojo
Precio: Negotiable
MOQ: 1
El tiempo de entrega: 3-5days
Marca: WDS
Destacar:Máquina de reelaboración semiautomática de BGA, Estación de reelaboración BGA semiautomática
Descripción del producto:La estación de reelaboración semiautomática BGA también cuenta con un modo de colocación semiautomático, lo que permite reparaciones eficientes y efectivas.que garantiza que el componente BGA esté perfectamente alineado con el PCB, reduciendo el riesgo de daños o errores.
L... Ver más
➤ Visitar Sitio web

Estación de reelaboración BGA de aire caliente infrarrojo de 220V/110V para PCB de 0,3-5 mm
Precio: Negotiable
MOQ: 1
El tiempo de entrega: 3-5days
Marca: WDS
Destacar:Estación de reelaboración BGA semiautomática, Estación de soldadura semiautomática de reelaboración BGA
Descripción del producto:La estación de reelaboración BGA semiautomática está equipada con un sistema de alineación óptica de última generación que garantiza la colocación precisa de los componentes BGA en la PCB.La precisión de colocación de esta estación de reelaboración es ± 0.01mm, que es una h... Ver más
➤ Visitar Sitio web

Estación de reelaboración BGA semiautomática con precisión de colocación de ±0,01 mm
Precio: Negotiable
MOQ: 1
El tiempo de entrega: 3-5days
Marca: WDS
Destacar:Estación de reelaboración de láser bga semiautomática
Descripción del producto:Lo que distingue a esta estación de reelaboración de BGA es su modo de colocación semiautomático, que permite una mayor precisión y precisión durante las reparaciones.El método de calefacción utilizado en esta estación de reelaboración BGA es una combinación de infrarrojos ... Ver más
➤ Visitar Sitio web

WDS650 Estación de reelaboración semiautomática BGA independiente de 3 zonas de calefacción
Precio: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
El tiempo de entrega: 8-15 working days
Marca: WDS
Destacar:Estación de reelaboración de láser bga semiautomática
WDS-650 Estación de reelaboración óptica BGA automática con calefacción de tubos de luz infrarrojos dorados
Sistema independiente de control de temperatura de las tres zonas de calefacción
1La zona de precalentamiento de aire caliente superior e inferior, IR, adopta un tubo de luz de infrarrojos p... Ver más
➤ Visitar Sitio web

1pcs Interfaz de medición de temperatura Máquina BGA con un peso de 65 kg para obtener resultados de soldadura precisos
Precio: Negotiable
MOQ: 1 UNIT
El tiempo de entrega: 8-15 working days
Marca: WDS
Destacar:Estación de reelaboración de láser bga semiautomática
Descripción del producto:Con su aplicabilidad a una gama de tamaños de chips, desde un mínimo de 1 * 1 mm hasta un máximo de 70 * 70 mm, esta estación de reelaboración BGA es versátil y eficiente.La boquilla de vacío asegura la colocación precisa y precisa del chip para obtener resultados óptimos.
... Ver más
➤ Visitar Sitio web